超纯水设备：半导体材料清理用超纯水设备的原理

文章录入：靓彩科技   文章来源：靓彩科技   添加时间：2020-2-21

一、半导体材料清洗用超纯水设备概述半导体材料清洗用超纯水设备至关重要应用在半导体材料清洗制造行业，该机械设备选用优异的膜分离技术和EDI技术性，保障机械设备的品质和供水量水体。该机械设备总体选用优异的金属材质，耐腐蚀工作能力强，此外也不容易出现锈蚀难题，品质可靠，遭受顾客的一致五星好评。

二、半导体材料清洗用超纯水设备基本原理EDI设备将离子交换柱充夹在阴/阳离子交换膜中间产生EDI模块。EDI基本原理如下图所示。EDI部件上将相应总数的EDI模块间用网状结构物隔开，产生浓水室。又在模块组两边设置阴/阳电级。在交流电的推动下，根据谈水室流水中的阴阳离子各自越过阳阴离子交换膜进到到浓水室而在谈水室中除去。而根据浓水室的水将电离弄出系统软件，变成浓水.EDI机械设备一般来说以ro反渗透(RO)纯净水做为EDI给水排水。RO纯水电导率一般来说是40-2μS/cm(25℃)。EDI纯净水电阻能够做到18MΩ.cm(25℃)，可是根据双蒸水主要用途和系统设置设置，EDI纯净水适用制得电阻要求在1-18.2MΩ.cm(25℃)的纯净水。

三、半导体材料清洗用超纯水设备制得加工工艺

1、预备处理系统软件→ro反渗透系统软件→正中间储水箱→粗混和床→精混和床→纯储水箱→纯离心水泵→紫外线杀菌器→打磨抛光混床→精密过滤器→自来水点。(≥18MΩ.CM)(传统手工艺)

2、预备处理→ro反渗透→正中间储水箱→离心水泵→EDI设备→提纯储水箱→纯离心水泵→紫外线杀菌器→打磨抛光混床→0.2或0.5μm精密过滤器→自来水点。(≥18MΩ.CM)(最新消息加工工艺)

3、预备处理→一级ro反渗透→投药机(PH调整)→正中间储水箱→第二级ro反渗透(正电反渗膜)→纯储水箱→纯离心水泵→EDI设备→紫外线杀菌器→0.2或0.5μm精密过滤器→自来水点。(≥17MΩ.CM)(最新消息加工工艺)

4、预备处理→ro反渗透→正中间储水箱→离心水泵→EDI设备→纯储水箱→纯离心水泵→紫外线杀菌器→0.2或0.5μm精密过滤器→自来水点。(≥15MΩ.CM)(最新消息加工工艺)

5、预备处理系统软件→ro反渗透系统软件→正中间储水箱→纯离心水泵→粗混和床→精混和床→紫外线杀菌器→精密过滤器→自来水点。(≥15MΩ.CM)(传统手工艺)

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